日本SDI浸漬提拉鍍膜儀成功入駐中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 助力半導(dǎo)體前沿研發(fā)

       界面科學(xué)儀器（北京）有限公司代理的日本SDI浸漬提拉鍍膜儀(型號(hào)：ND-0407-N1)，已于近日在中國(guó)科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心成功完成安裝與調(diào)試，正式投入使用。該設(shè)備將服務(wù)于劉頌研究員科研團(tuán)隊(duì)，為半導(dǎo)體晶圓、芯片等關(guān)鍵材料的高性能薄膜制備研究提供強(qiáng)大技術(shù)支撐。

       此次成功交付并啟用的ND-0407-N1浸漬提拉鍍膜儀，代表了薄膜制備領(lǐng)域的先進(jìn)水平。該設(shè)備一起優(yōu)異的工藝控制精度、優(yōu)異的成膜均勻性與穩(wěn)定性著稱，特別適用于半導(dǎo)體、微電子、光電子、新材料等領(lǐng)域?qū)Ω哔|(zhì)量薄膜涂層（如光刻膠、功能材料涂層、保護(hù)層等）的嚴(yán)苛研發(fā)需求。它能夠滿足從基礎(chǔ)科研到工藝開(kāi)發(fā)過(guò)程中對(duì)薄膜厚度精準(zhǔn)控制、均勻性及界面特性的嚴(yán)苛要求。

       中國(guó)科學(xué)院微電子研究所作為我國(guó)集成電路科學(xué)與技術(shù)領(lǐng)域的國(guó)家戰(zhàn)略科技力量，其集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心始終致力于突破未來(lái)集成電路制造的核心關(guān)鍵技術(shù)。劉頌研究員此次引入ND-0407-N1鍍膜儀，將顯著提升團(tuán)隊(duì)在晶圓級(jí)薄膜精確制備與表征方面的實(shí)驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸殚_(kāi)發(fā)更小尺寸、更高性能、更低功耗的新一代集成電路技術(shù)提供關(guān)鍵的工藝平臺(tái)支持。

       界面科學(xué)儀器（北京）有限公司作為日本SDI株式會(huì)社在中國(guó)區(qū)的授權(quán)代理商，全程負(fù)責(zé)了該設(shè)備的技術(shù)咨詢、引進(jìn)、安裝調(diào)試及技術(shù)培訓(xùn)工作。公司憑借專業(yè)的團(tuán)隊(duì)和對(duì)半導(dǎo)體工藝設(shè)備的深刻理解，確保了設(shè)備順利落地并滿足客戶的科研需求。

       界面科學(xué)儀器（北京）有限公司是材料表面科學(xué)儀器領(lǐng)域的專業(yè)服務(wù)商，致力于引進(jìn)全球頂尖的表面界面測(cè)量與表征、精密涂鍍膜設(shè)備及技術(shù)。作為日本SDI株式會(huì)社在中國(guó)區(qū)的戰(zhàn)略合作伙伴，公司為國(guó)內(nèi)高校及科研院所提供高性能的浸漬提拉鍍膜儀等設(shè)備以及全面的技術(shù)支持、應(yīng)用開(kāi)發(fā)和售后服務(wù)，持續(xù)助力中國(guó)前沿科學(xué)研究和制造業(yè)發(fā)展。